一、客戶數(shù)據(jù)文件
客戶將電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)生成的Gerber文件、PCB文件、坐標(biāo)圖、BOM清單、PCBA測試方案(TestPlan)及其他注意事項(xiàng)交付給我們。二、文檔審核
對數(shù)據(jù)文件中的內(nèi)容轉(zhuǎn)化成內(nèi)部生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)文件,如工程文件、齊套單等。重要的是,及時(shí)發(fā)現(xiàn)客戶尚未標(biāo)注清楚的元器件方向、PCB工藝、原材料交期等重要問題,跟客戶提前溝通,防止影響生產(chǎn)交付。
三、技術(shù)準(zhǔn)備
針對客戶的PCBA精度、復(fù)雜度以及品質(zhì)要求,PCBA團(tuán)隊(duì)研究生產(chǎn)方案,激光鋼網(wǎng)的開具要求、QA檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)、配合相應(yīng)的載具、治具等一些列具體內(nèi)容,為達(dá)到PCBA電子產(chǎn)品加工直通率做準(zhǔn)備。
四、物料采購及到達(dá)
基于客戶的BOM清單,計(jì)算備品及損耗數(shù)量,從原廠或大型代理商采購相應(yīng)元器件。
五、物料檢驗(yàn)及上機(jī)
元器件將嚴(yán)格進(jìn)行IQC(來料檢驗(yàn)),針對外觀絲印、電氣性能、機(jī)械性能進(jìn)行抽樣檢測,確保PCBA生產(chǎn)品質(zhì)。
六、啟動(dòng)生產(chǎn)
將已到達(dá)的PCB電路板和元器件遞交到SMT和DIP生產(chǎn)線進(jìn)行貼裝、焊接生產(chǎn),嚴(yán)格執(zhí)行PE工程師制定的生產(chǎn)工藝方法,并通過爐后中檢(IPQC)和OQA出廠檢測,確保達(dá)到貼裝及組裝要求。
七、測試及交付
按照客戶提供的PCBA測試方案,進(jìn)行嚴(yán)格PCBA測試,對線路通斷、電流/電壓數(shù)值、信號噪音、溫濕度等方面的測試,必要時(shí)幫助客戶燒制程序進(jìn)行FCT功能測試和后續(xù)的老化測試(BurnInTest),確保達(dá)到客戶PCBA電子產(chǎn)品加工品質(zhì)要求并交付。