好的電子產品模板得到好的印刷結果，而后主動化幫助使其結果可能重復。 模板的洽購不僅是裝配工藝的步，它也是重要的一步。模板的重要功能是幫助錫膏的沉積(deposition)?！?;好的電子產品模板得到好的印刷結果，而后主動化幫助使其結果可能重復。 ;?模板的洽購不僅是裝配工藝的步，它也是重要的一步。模板的重要功能是幫助錫膏的沉積(deposition)。目標是將正確數量的資料轉移到光板(bare )上正確的位置。錫膏阻塞在模板上越少，沉積在電子產品加工電路板上就越多。　模板制造技巧?模板制造的三個重要技巧是，化學蝕刻(etch)、激光(laser)切割跟電鑄成形(electroform)。每個都有奇特的優(yōu)點與毛病?；瘜W蝕刻跟激光切割是遞減(substractive)的工藝、電鑄成形是一個遞增的工藝。因此，某些參數比較，如價格，可能是屬于蘋果與橘子的比較。但，重要的考慮應當是與本錢跟周轉時光相適應的機能。?通常，當用于緊的間距為0。025"以上的利用時，化學腐化(chem-etched)模板跟其它技巧同樣有效。相反，當處理0。020"以下的間距時，應當考慮激光切割跟電鑄成形的模板。雖而后面類型的模板對0。025"以上的間距也很好，但對其價格跟周期時光可能就難說了。?化學蝕刻的模板?化學蝕刻的電子產品加工模板是模板世界的重要類型。它們本錢，周轉快?；瘜W蝕刻的不銹鋼模板的制造是通過在金屬箔上涂抗蝕維護劑、用銷釘定位感光工具將圖形曝光在金屬箔兩面、而后?用雙面工藝同時從兩面腐化金屬箔。因為工藝是雙面的，腐化劑穿過金屬所產生的孔，或開口，不僅從頂面跟底面，而且也水平川腐化。該技巧的固有特點是形成刀鋒、或沙漏外形。當在0。020"以下間距時，這種外形產生一個妨礙錫膏的機會，這個缺點可能用叫做電拋光(electropolishing)的加強工藝來減小。?電拋光是一種電解后端工藝， ;拋光 ;孔壁，結果名義摩擦力減少、錫膏開釋良好跟空洞減少。它也可大大減少模板底面的清潔。電拋光是通過將金屬箔接到電上并把它浸入酸浴中來達到的。電流?腐化劑首先侵蝕孔的較毛糙名義，對孔壁的作用大于對金屬箔頂面跟底面的作用，結果得到 ;拋光 ;的后果。而后，在腐化劑對頂面跟底面作用之前，將金屬箔移走。這樣，孔壁名義被拋光，因此錫膏將被刮刀有效地在模板名義上轉動(而不是推動)，并填滿孔洞。??對0。020"以下間距的改進錫膏開釋的另一個技巧是梯形截面孔(TSA， trapezoidal section apertures)。?梯形截面孔(TSA)是在模板的接觸面(或底面)比刮刀面(或頂面)尺寸大0。001~0。002"的開孔。梯形截面孔可用兩種方法來實現：通過抉擇性潤飾特別組件，即雙面顯影工具的接觸面尺寸做得比刮刀面大；或者全部梯形截面孔的模板，它可能通過轉變腐化劑噴霧的頂面與底面的壓力設定來產生。當通過電拋光后，孔壁的多少何外形可容許0。020"以下間距的錫膏開釋。另外，得到的錫膏沉積是一個梯形 ;磚 ;的外形，它增進組件的牢固貼裝跟較少的錫橋。?向下臺階(stepdown)，或雙層面(dual-level)模板，可能輕易地通過化學蝕刻技巧產生。該工藝通過形成向下臺階的孔來減少所抉擇的組件的錫量。例如，在同一設計中，多數0。050"~0。025"間距的組件(通常請求0。007"厚度的模板)跟多少個 0。020"間距的QFP(quad flat pack)在一起，為了減少QFP的錫膏量，這個0。007"厚度的模板可制出一個0。005"厚度的向下臺階區(qū)域。向下臺階應當老是在模板的刮刀面，因為模板的接觸面必須在全部板上水平的。只管如此，推薦在QFP與四周組件之間供給至少0。100"的間隔，以容許刮刀在模板兩個水平上完全地調配錫膏。?化學蝕刻的模板對產生半蝕刻(half-etched)基準點(fiducial)跟字幕名稱也是的。用于印刷機視覺體系對中的基準點可能半蝕刻，而后填充黑色樹脂，供給視覺體系輕易識別的、與潤滑的金屬背景的對比度。包含整機編號、制造日期跟其它有關信息的字幕塊也可能在模板上半蝕刻出來，用作標識用處。兩個工藝都是通過只顯影雙面的一半來實現的。?化學蝕刻的局限。除了刀鋒形邊沿的缺點之外，化學腐化的模板有另外一個局限：縱橫比(aspect ratio)。簡單地說，該比率限度依照手邊的金屬厚度可蝕刻的孔開口。典范地，對化學蝕刻的模板，縱橫比定義為1。5 : 1。因此，對0。006"厚度的模板，的孔開口將是0。009"(0。006"x1。5=0。009")。比較之下，對電鑄成形的跟激光切割的模板，縱橫比為1 : 1，即通過一種工藝可在0。006"厚度的模板上產生0。006"的開口。?電鑄成形電鑄成形，一種遞增而不是遞減的工藝，制造出一個鎳金屬模板，存在奇特的密封(gasketing)特點，減少錫橋跟對模板底面清潔的須要。該工藝供給近乎的定位，未幾少何外形的限度，存在內在梯形的潤滑孔壁跟低名義張力，改進錫膏開釋。?通過在一個要形成開孔的基板(或芯模)上顯影光刻膠(photoresist)，而后一一原子、逐層地在光刻膠四周電鍍出模板。正如圖五中所看到的，鎳原子被光刻膠偏轉，產生一個梯形結構。而后，當模板從基板取下，頂面變成接觸面，產生密封后果?？删駬?。001 ~ 0。012" 范疇的連續(xù)的鎳厚度。該工藝比較幻想地適合超密間距(ultra-fine-pitch)請求(0。008~0。016")或者其它利用。它可達到1 : 1的縱橫比。?至于毛病，因為波及一個感光工具(誠然單面)可能存在位置不正。假如電鍍工藝不均勻，會失去密封后果。還有，密封 ;塊 ;可能會去掉，假如蕩滌進程太使勁。?激光切割的模板?直接從客戶的原始數據產生，激光切割不銹鋼模板的特點是不攝影步驟。因此，消除了位置不正的機會。模板制造有良好的位置精度跟可再生產性。文件，在作必要修改后，傳遞到(跟直接驅動)激光機。物理干涉少，象征著出錯機會少。誠然有激光光束產生的金屬熔渣(蒸發(fā)的熔化金屬)的重要問題，但當初的激光切割器產生很少輕易清除的熔渣。?也有問題呈現，就是孔四周呈現 ;扇貝狀 ;的外形，造成孔壁毛糙。誠然這會增加名義摩擦力，但毛糙都是在垂直面的?？墒?，近的激光機器有內部視覺體系，它容許金屬箔以無邊框的前提切割。這是很有意思的，因為模板的制造可能先通過化學腐化標準間距的組件，而后激光切割密間距(fine-pitch)的組件。這種 ;混淆 ;或結合的模板，得到兩種技巧的優(yōu)點，降落本錢跟更快的周轉。另外，全部模板可能電拋光，以供給潤滑的孔壁跟良好的錫膏開釋。激光切割工藝的重要毛病是機器單個地切割出每一個孔。天然，孔越多，花的時光越長，模板本錢越高。只管如此，假如設計容許，可能通過利用混淆模板工藝來降落本錢。依照激光光束的焦點，梯形孔主動產生。孔的開口實際上從模板的接觸面切割；而后模板翻轉以刮刀面朝上裝置。?返工模板?一個比較近期的翻新產生在返修(rework)范疇。當初有 ;小型的 ;模板，專門設計用來返工或翻修單個組件?？少徺I單個組件的模板，如標準的QFP跟球柵陣列(BGA)。當然也有相應的刮板，或小型刮刀。?價格比較?化學腐化模板的價格是有框架尺寸驅使的。誠然金屬箔是模板制造進程中的重點，但框架是單一的、貴的固定本錢。其尺寸很大水平上由印刷機類型決定?？墒牵蠖鄶涤∷C可接收不止一個框架尺寸。(框架尺寸是產業(yè)標準)。多數模板供給商堅持一定庫存的標準框架，尺寸范疇從5x5" ~ 29x29"。因為空的金屬箔本錢不框架的那幺多，金屬厚度對價格不影響。并且因為所有孔都是同時蝕刻的，其數量也是無關緊要的。?電鑄成形模板價格重要是由金屬厚度驅?的。電鍍到所盼望的厚度是重要的考慮：厚的模板比薄的模板本錢低。?激光切割模板價格是依照設計的孔數。?激光一次切割一個孔，即孔越多，本錢越高。還要加上所請求的框架尺寸。一個用激光切割密間距跟化學腐化標準間距組件的混淆模板，當請求很多開孔時，可能是本錢有效的方法?？墒?，對少于2500個孔的設計，完全用激光切割全部模板興許更本錢低。??